Email : sales@nbklsele.com
+86 574 86828566
English
Роз'єми для карт пам'яті, SD-карт та CompactFlash

Роз'єм хоста CFast, H8.35, тип LOCK KLS1-CFA-003B

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм CFast Host, H8.35, тип LOCK Матеріал Корпус: Інженерний пластик, LCP з посиленням GF, чорний згідно з UL 94V-0. Клема: Фосфориста бронза, згідно з JIS 5210, 0.2T Пружина: Рояльна різьба Металева кришка: Лист нержавіючої сталі SUS304 0.2T, Покриття Зона паяння: Матове олово 100u”, мінімум 50u”, Нікельове підкладкове покриття поверх усього.

Роз'єм хоста CFast, H8.35, PUSH PUSH, тип KLS1-CFA-003A

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм CFast Host, H8.35, НАТИСКАТИ НАТИСКАТИ Тип Матеріал Корпус: Інженерний пластик, LCP з посиленням GF, чорний за стандартом UL 94V-0. Слайдер: Інженерний пластик, LCP з посиленням GF, чорний за стандартом UL 94V-0. Клема: Фосфориста бронза, згідно з JIS 5210, 0.2T Пружина: Фортепіанна різьба Металева кришка: Листова нержавіюча сталь SUS304 0.2T, Кривошип: Шток з нержавіючої сталі SUS 304. Картковий замок: Нержавіюча сталь SUS 304 Покриття Зона паяння: Матове олово 100u”, мінімум 50u”, Нікелеве підпокриття...

Роз'єм хоста CFast, H6.05, тип LOCK KLS1-CFA-002B

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм CFast Host, H6.05, тип LOCK Матеріал Корпус: Інженерний пластик, LCP з армуванням GF, чорний згідно з UL 94V-0. Клема: Фосфориста бронза, згідно з JIS 5210, 0.2T Металева кришка: Лист нержавіючої сталі SUS304 0.2T, Покриття Зона паяння: Матове олово 100u”, мінімум 50u”, Нікельове підкладкове покриття поверх усього.

Роз'єм хоста CFast, H6.05, PUSH PUSH, тип KLS1-CFA-002A

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм CFast Host, H6.05, НАТИСКАТИ НАТИСКАТИ Тип Матеріал Корпус: Інженерний пластик, LCP з посиленою GF, чорний колір, відповідає стандарту UL 94V-0. Слайдер: Інженерний пластик, LCP з посиленою GF, чорний колір, відповідає стандарту UL 94V-0. Клема: Фосфориста бронза, відповідає стандарту JIS 5210, 0.2T Пружина: Фортепіанна різьба Металева кришка: Листова нержавіюча сталь SUS304 0.2T, Кривошип: Шток з нержавіючої сталі SUS 304. Фіксатор картки: Нержавіюча сталь SUS 304 Покриття Контакти: Позолота 30u” в області контакту та мінімум 100u”...

Роз'єм хоста CFast, вертикальний SMT KLS1-CFA-001

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм CFast Host, вертикальний SMT Матеріал Корпус: Інженерний пластик, LCP з посиленням GF, чорний згідно з UL 94V-0. Клема: Фосфориста бронза, згідно з JIS 5210, 0.2T Покриття контактів: 30u” золоте покриття в зоні контакту та 100u” матове олово в зоні паяння, по всьому контакту підкладка 50u” нікелеве покриття. Зона паяння: 100u” матове олово, 50u” нікелеве підкладка по всьому контакту.

Роз'єм для CF-карти 50P, довжина 13,75 мм, висота 3,9 мм KLS1-CF-003

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для CF-карти 50P, довжина 13,75 мм, висота 3,9 мм Матеріал: Корпус: Термопластик, UL94V-V0. Білий. Контакт: Мідний сплав 0,40T. Позолочене покриття контактної області. Матове лудіння на паяному кінці. Нікельоване покриття. Кріплення: Мідний сплав 0,30T. Лудіння на паяному кінці. Нікельоване покриття. Електричні характеристики: Номінальний струм: 0,5 A змінного струму, постійного струму. Опір контактів: 40 мОм. Макс. опір ізоляції: 1000 МОм. Мін. Витримувана напруга: 500 В змінного струму/хвилину. Робоча температура: -45ºC~+85ºC

Роз'єм для CF-карти 50P, довжина 26 мм, висота 5,4 мм KLS1-CF-002

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для CF-карти 50P, довжина 26 мм, висота 5,4 мм Матеріал корпусу: LCP, UL94V-0 Номінальний електричний струм: 0,5 A, змінний струм, постійний струм Опір контактів: макс. 40 мОм Опір ізоляції: мін. 1000 МОм Витримувана напруга: 500 В змінного струму/хвилину Робоча температура: -45ºC~+85ºC

Роз'єм для CF-карти 50P, довжина 26,9 мм, висота 3,85 мм KLS1-CF-001

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для CF-карти 50P, довжина 26,9 мм, висота 3,85 мм Матеріал корпусу: LCP, UL94V-0 Номінальний електричний струм: 0,5 A, змінний струм, постійний струм Опір контактів: макс. 40 мОм Опір ізоляції: мін. 1000 МОм Витримувана напруга: 500 В змінного струму/хвилину Робоча температура: -45ºC~+85ºC

Роз'єм для карти SD 4.0, NO push, H3.0 мм KLS1-SD4.0-002 та KLS1-SD4.0-002A

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для карти SD 4.0, NO push, H3.0 мм Матеріал: Ізолятор: LCP, UL94V-0, чорний. Контакти: фосфориста бронза. Олово 80u” Мін. на кінці припою, вибіркове золоте покриття контактної області. Оболонка: нержавіюча сталь, золото на кінці припою, нікельоване покриття. Електричні характеристики: Робоча напруга: 10 VAC Макс. номінальний струм: 1 А Макс. опір контактів: 100 мОм Макс. опір ізоляції: 1000 МОм Мін. при 500 В постійного струму Діелектрична витримувана напруга: 500 В змінного струму/1 хвилина. Довговічність: 10000 циклів...

Роз'єм для картки SD 4.0, натискний, H3.0 мм, зворотний KLS1-SD4.0-001A

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для карти SD 4.0, натискний, висота 3,0 мм, зворотний бік Матеріал: Ізолятор: LCP, UL94V-0, чорний. Контакти: фосфориста бронза. Олово 80u” мінімум на кінці припою, вибіркове золоте покриття контактної області. Оболонка: нержавіюча сталь, золото на кінці припою, нікельоване покриття. Електричні характеристики: Робоча напруга: 10 VAC Макс. номінальний струм: 1 А Макс. опір контактів: 100 мОм Макс. опір ізоляції: 1000 МОм Мін. при 500 В постійного струму Витримувана напруга діелектрика: 500 В змінного струму/1 хвилина. Довговічність:...

Роз'єм для картки SD 4.0, натискний, H3.0 мм KLS1-SD4.0-001

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для карти SD 4.0, натискний, висота 3,0 мм Матеріал: Ізолятор: LCP, UL94V-0, чорний. Контакти: фосфориста бронза. Олово 80u” Мін. на кінці припою, вибіркове золоте покриття контактної області. Оболонка: нержавіюча сталь, золото на кінці припою, нікельоване покриття. Електричні характеристики: Робоча напруга: 500 В (змінний/постійний струм) Номінальний струм: 1,0 А Опір ізоляції: мін. 1000 МОм при 250 В постійного струму Діелектрична витримувана напруга: 500 В змінного струму/1 хвилина. Опір контактів: 100 мОм Макс. Цикли з'єднання: 10000 циклів &...

Роз'єм SD-карти, двотактний, H2.5 мм KLS1-TF-020

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для SD-карти, двотактний, H2.5 мм Матеріал: Корпус: Високотемпературний пластик, UL94V-0. Контакт: Мідний сплав. Цвях: Нержавіюча сталь. Оздоблення: Контакт: Позолочений на контактній ділянці G/F; Позолочений на паяних кінцях G/F, Основа: нікель 50u” Мінімальний цвях: нікель 50u”, загальна олово 100u”.

Роз'єм для SD-карти, двотактний, висота 2,5 мм та висота 3,75 мм KLS1-TF-006

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для SD-карти, двотактний, висота 2,5 мм та висота 3,75 мм Матеріал: Корпус: Термопластик, UL94V-0. Натуральний. Вивід: Мідний сплав, покриття Au. Площа контакту: G/F; Матове олово, покрите пайкою. Корпус: Нержавіюча сталь. Електричні характеристики: Контактний опір: 80 мОм. Макс. опір ізоляції: 100 МОм. Мін. Діелектрична витримувана напруга: 500 В змінного струму. Механічні характеристики Сила утримання: Мін. 100 гф/контакт.

Роз'єм SD-карти, двошвидкісний, H3.4 мм, з контактом CD KLS1-TF-005S

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для SD-карти, двошлейфовий, H3.4 мм, з контактом CD Матеріал: Ізолятор: Термопластик UL94V-0 Контакти: Мідний сплав Специфікація: Номінальний струм: 1 А Макс. опір контактів: 100 мОм Макс. опір ізоляції: 1000 мОм Мін. цикл з'єднання: 10000 циклів (хвилини). Робоча температура: -40ºC~+85ºC

Роз'єм SD-карти, двошвидкісний, H3.4 мм, з контактом CD KLS1-TF-005

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для SD-карти, двотактний, H3.4 мм, з контактом CD Матеріал: Корпус: Високотемпературний термопластик Контакти: Мідний сплав Специфікація: Номінальний струм: 0.5A Номінальна напруга: 250VRM Опір контактів: 100mΩ Макс. опір ізоляції: 100ΜΩ Мін. діелектрична витримувана напруга: 500VAC Цикл з'єднання: 10000 циклів (хвилини). Робоча температура: -25ºC~+90ºC

Роз'єм SD-карти, двошвидкісний, H2.75 мм, з контактом CD KLS1-SD112

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для SD-карти, двотактний, висота 2,75 мм, з контактом CD Матеріал: Корпус: Високотемпературний термопластик. Контакт: Мідний сплав. Оболонка: Мідний сплав, позолота на кінцях припою, нікельове покриття поверх усього. Покриття: Контактна область: позолота поверх нікелю. Хвост припою: мінімальне нікелеве покриття 30u” поверх нікелю. Електричні характеристики: Номінальний струм: 0,5 А. Номінальна напруга: 250 В середньоквадратичне значення контактного опору: 40 мОм Витримувана діелектрична напруга: 500 В змінного струму. Опір ізоляції: 100 МОм Зусилля вставки: 4...

Роз'єм для SD-карти середнього кріплення, двотактний, висота 1,75 мм, з контактом CD KLS1-SD003

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для SD-карти середнього кріплення, двотактний, висота 1,75 мм, з контактом CD Матеріал: Корпус: LCP S475, UL94V-0. Чорний. Оболонка: нержавіюча сталь SUS304. Контакт: мідний сплав C5210. Оздоблення: контакт: позолочений на контактній ділянці. Матове олово, мін. 100u” на ділянці паяного хвоста. Мін. нікелеве покриття загальне 50u”. Корпус: мін. 30u” паяльне нікелеве покриття загального призначення.

Роз'єм SD-карти, двошвидкісний, H2.8 мм, з контактом CD KLS1-SD002

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для SD-карти, натискний, H2.8 мм, з контактом CD Матеріал: Корпус: LCP, UL94V-0. Чорний. Клема: C5191R-EH T=0.20, контакт G/F, Ni 40u” мін., паяльне олово 80u Контакт WP: C5191R-EH T=0.20, контакт G/F, Ni 40u” мін., паяльне олово 80u Контакт CD: C5191R-EH T=0.20, контакт G/F, Ni 40u” мін., паяльне олово 80u Корпус: C2680-H, T=0.20, NI 40u” мін. Електричні характеристики: Номінальний струм контакту: 0.5 А. Витримувана електрична напруга: AC500V rms. Опір ізоляції...

Роз'єм для SD-карти, натискний, H2.8 мм, з контактом CD KLS1-SD-001 / KLS1-SD-101

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для SD-карти натискний, H2.8 мм, з контактом CD Матеріал: Ізолятор: Високотемпературний термопластик, UL94V-0. Контакт: Мідні сплави. Покриття 50u” Ni Загальна площа покриття Au Вибіркова контактна поверхня покриття, покриття 100u” Sn поверх Ni на області пайки. Оболонка: Покриття 50u” Ni Загальна площа покриття. Електричні характеристики: Номінальна напруга: 125 В змінного/постійного струму: 0,5 мА змінного/постійного струму Макс. діапазон вологості навколишнього середовища: 95% відносної вологості Макс. контактний опір: 100 мОм Макс. опір ізоляції: 1000 МОм Мін./500 В постійного струму ...

Роз'єм для карт 5 в 1, H4.3 мм KLS1-MUT51-001

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для карт 5 в 1, висота 4,3 мм Матеріал Ізолятор: Високотемпературний пластик, UL94V-0, Колір: Чорний Термінал: Мідний сплав, вибіркове золоте покриття на контактній ділянці, ТА 50U” Мін. нікелеве підкладене покриття по всій поверхні Оболонка: Нержавіюча сталь, 50u” нікелеве підкладене покриття по всій поверхні, золоте покриття на паяльній площадкі Електричний опір ізоляції: мін. 1000 Μ при постійному струмі 500 В постійного струму Витримувана напруга: 250 В змінного струму (середньоквадратичний) ПРОТЯГОМ 1 хвилини Опір контакту: макс. 100 мОм при макс. 10 мА/20 мВ Номінальний струм...

Роз'єм для карти Micro SD, двотактний, H1.5 мм KLS1-TF-011-H1.5-R

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для картки Micro SD, двотактний, H1.5 мм

Роз'єм для карти Micro SD 4.0, натискний, H1.3 мм KLS1-SD4.0-003

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для карти Micro SD 4.0, натискний, висота 1,3 мм Матеріал: Ізолятор: Термопластик, покритий UL94V-0. Контакти: Фосфориста бронза. Корпус: Нержавіюча сталь. Покриття контактів: Підкладка: Нікель 50u”-100u” Площа контакту: Золото Площа контактних хвостів: Олово 100u”-200u” Електричні характеристики: Робоча напруга: 10 В Номінальний струм: 0,5 А Мін. опір контакту: 100 мОм Макс. опір ізоляції: 1000 МОм Витримувана напруга діелектрика: 500 В змінного струму/1 хвилина. Цикли з'єднання:...

Роз'єм для карти Micro SD 4.0, натискний, KLS1-SD4.0-004

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для карти Micro SD 4.0, натискний, натискний Матеріал: Пластик: LCP, термопластик UL94V-0. Чорний. Контакт: мідний сплав. Корпус: нержавіюча сталь. Покриття: площа контакту: Au 3u” поверх Ni 50u”. Площа припою: матове олово, мін. 80u” поверх Ni 50u”. Пайність: поверх покриття Ni 50″ поверх усього.

Роз'єм для картки Micro SD, натискний, H1.28 мм, з контактом CD KLS1-SD113

Зображення продукту Інформація про продукт Роз'єм для карти Micro SD натискний, висота 1,28 мм, з контактом CD Матеріал: Ізолятор: Високотемпературний термопластик LCP SZ6505, UL94V-0, чорний. Контакт: Берилиєва мідь (7035-TM06, T=0,15 мм), загальне покриття 80u” min Ni, загальне покриття 1u” Au поверх Ni в зоні паяння. Оболонка: SUS301-3/4H T=0,10 мм. Хвост припою покритий 1u” Au, загальне покриття 50u” Ni. Електричні характеристики: Номінальний струм: 0,5A AC/DC макс. Номінальна напруга: 12V AC/DC Діапазон вологості навколишнього середовища: 95% відносної вологості макс. ...
12Далі >>> Сторінка 1 / 2
Натисніть Enter для пошуку або ESC для закриття