KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

Висота: 3,2 мм
Тип: A, B, E, M
Позолота: G1U-Золото 1u” G3U-Золото 3u” G30U-Золото 30u”

1: Розроблено як для односторонніх, так і для двосторонніх модулів
2: Доступні різні варіанти ключування для модульних карт

3: Підтримка PCI Express 3.0, USB 3.0 та SATA 3.0

4: Вибір висоти, положення, дизайну та варіанту ключування

5: Доступний на різній висоті

Специфікація матеріалу:

Корпус: LCP+30% GF UL94 V-0. Чорний

Контакт: Мідний сплав (C5210) T=0,12 мм.

Ніжка: мідний сплав (C2680) T=0,20 мм.

Контакт: див. артикул.

Ніжка: матове олово, мін. 50 мк дюймів загалом, нікель, мін. 50 мк дюймів знизу.

Зусилля вставки: макс. 20 Н.

Зусилля відтягування: макс. 20 Н.

Міцність: мін. 60 циклів.

Вібрація: Не повинно виникати електричних розривів тривалістю більше 1 мксек.;

Механічний удар: 285G напівсинусоїдальна напруга/6 осей. Не повинно виникати розривів електричної цілісності більше 1 мкС;

Струм: 0,5 А (на контакт).

Номінальна напруга: 50 В змінного струму (на контакт).

LLCR: Контактний опір макс. 55 мОм (початковий), допустима зміна макс. 20 мОм (кінцевий).

Опір ізоляції: мін. 5000 МОм при 500 В постійного струму.

Діелектрична витримувана напруга: 300 В змінного струму/60 с.

ІЧ-оплавлення:

Пікова температура на борту повинна підтримуватися протягом 10 секунд на рівні 260±5°C.

Діапазон робочих температур: -40°C~85°C (без функції втрат).

Усі деталі відповідають вимогам RoHS та Reach.