Роз'єм Mini PCI Express із кроком 0,50 мм і роз'єм M.2 NGFF 67 позицій, висота 5,8 мм KLS1-NGFF01-5.8
Будь ласка, завантажте інформацію у форматі PDF:
Деталі продукту
Теги товарів
Зображення продукту
 |  |
Інформація про Продукт
Роз'єм Mini PCI Express із кроком 0,50 мм і роз'єм M.2 NGFF 67 позицій, висота 5,8 мм
Інформація про замовлення
KLS1-NGFF01-5.8-A-G1U
Висота: 5,8 мм
Тип: A, B, M, E
Позолота: G1U-золото 1u” G3U-золото 3u” G30U-золото 30u”
Тип: A, B, M, E
Позолота: G1U-золото 1u” G3U-золото 3u” G30U-золото 30u”
Крок 0,5 мм, 67 позицій
1: Призначений як для односторонніх, так і для двосторонніх модулів
2: Доступні різні варіанти ключа для модульних карт
2: Доступні різні варіанти ключа для модульних карт
3: Підтримка PCI Express 3.0, USB 3.0 і SATA 3.0
4: Вибір висоти, положення, дизайну та опції ключа
5: Доступні різної висоти
Специфікація матеріалу:
Корпус: LCP+30% GF UL94 V-0.Чорний
Контакт: мідний сплав (C5210) T=0,12 мм.
Ніжка: мідний сплав (C2680) T=0,20 мм.
Специфікація покриття:
Контакт: див. P/N.
Ніжка: матове олов’яне 50 мкм мін.загалом, нікель 50μ” мін.занижений.
Механічна продуктивність:
Сила введення: 20 Н макс.
Сила витягування: 20 Н макс.
Довговічність: 60 циклів хв.
Вібрація: електричний розрив не перевищує 1u секунди.відбудеться;
Механічний удар: 285G півсинус/6 осей.не повинно відбуватися розриву електричного струму більше 1u секунди;
Електричні характеристики:
Номінальний струм: 0,5 A (на контакт).
Номінальна напруга: 50 В змінного струму (на контакт).
LLCR: контакт 55 мОм макс. (початковий), 20 мОм макс.зміна дозволена (остаточна).
Опір ізоляції: 5000 МОм мін.при 500В постійного струму.
Діелектрична витримувана напруга: 300В змінного струму/60с.
ІК оплавлення:
Максимальна температура на борту повинна підтримуватися протягом 10 секунд на рівні 260±5°C.
Діапазон робочих температур: -40°C~85°C (без функції втрати).
Усі частини відповідають RoHS і Reach.
