Китайський роз'єм для SIM-картки, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85 мм, без контакту KLS1-SIM-074B, завод та постачальники

Роз'єм SIM-картки, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85 мм, без контакту KLS1-SIM-074B

Зображення продукту

Інформація про продукт

Роз'єм SIM-картки, НАТИСНИЙ НАТИСНИЙ, 8P+1P, H1.85 мм, без контакту

Матеріал:

Корпус: Висока температура

Термопластик, UL94V-0. Чорний.

Контакт: мідний сплав.

Кришка: Контакт: Мідні сплави або сталь.

Покриття:

Підкладка: нікель.

Контактна область: золото над нікелем.

Площа пайки: олово поверх нікелю.

Оболонка: G/F пластина над нікелем на припойних хвостах

Електрика:

Струм: 0,5 А.

Номінальна напруга: 5,0 В середньоквадратичного значення.

Опір ізоляції: мін. 500 М при постійному струмі 500 В постійного струму

Витримувана напруга: 250 В змінного струму (середньоквадратичне значення) протягом 1 хвилини.

Контактний опір: макс. 100 М при макс. 10 мА/20 мВ.

Робоча температура: -45ºC~+85ºC

Цикли спарювання: 5000 вставок.

Попередній: Роз'єм SIM-картки, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85 мм, без контакту KLS1-SIM-084

Далі: Водонепроникний корпус 84x58x34 мм KLS24-PWP004T

Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам