Роз'єм SIM-карти, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 мм, без штифта KLS1-SIM-074B
Будь ласка, завантажте інформацію у форматі PDF:
Деталі продукту
Теги товарів
Зображення продукту
Інформація про Продукт
Роз'єм SIM-карти, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,85 мм, без опори
матеріал:
Корпус: Висока температура
Термопластик, UL94V-0.Чорний.
Контакт: мідний сплав.
Покриття: контакт: мідні сплави або сталь.
Покриття:
Нижня пластина: нікель.
Зона контакту: золото поверх нікелю.
Область припою: олово поверх нікелю.
Оболонка: пластина G/F поверх нікелю на хвостах припою
Електричний:
Номінальний струм: 0,5 А.
Номінальна напруга: 5,0 Vrms.
Опір ізоляції: 500 ММ при 500 В постійного струму
Витривала напруга: 250 В ACrms протягом 1 хвилини.
Контактний опір: 100 М Макс. При 10 МА/20 мВ МАКС.
Робоча температура: -45ºC~+85ºC
Цикли спаровування: 5000 вставок.